求教，浸锡后焊盘铜泊起层原因

wangfq18 · 发表于 2010-11-25 15:18:32

单面板普通工艺，用的是国纪FR-4，1.0AB3板材，做出来的产品在插件浸锡后，用手摇动一下上面的元器件，阻焊面的焊盘铜泊就容易起层，不知是什么原因？（只是焊盘，覆有绿油的没影响），未用的材料寄至国纪公司，检测后说是材料没问题）

lijie9729919 · 发表于 2010-12-4 22:39:16

是不是温度问题，没预热就开始镀锡？

lijie9729919 · 发表于 2010-12-4 22:39:33

是不是温度问题，没预热就开始镀锡？

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