铜泊抗剥问题请教？

wangfq18 · 发表于 2010-12-10 17:50:52

请教各位高手PCB加工过程中那些因素会影响到铜泊的抗剥离强度？或者说1.0fr-4单面覆铜板的抗剥强度应该是多少？最近做出一批板子，浸焊后，拨动上面的元器件时，个别板子的焊盘铜泊就起来了，搞了几片样品做了剥离试验数据在7.87，也说是合格的。不知道是什么原因了。做的是全冲模的。

显示全部楼层 · 发表于 2010-12-11 00:01:30

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显示全部楼层 · 发表于 2010-12-11 00:03:25

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wangfq18 · 发表于 2010-12-12 12:52:53

楼上的朋友，焊盘铜泊容易起层的那条线宽1.5mm。另你说的固化指的阻焊油墨的固化吗？这个是光固的,，想请教下在什么情况下会出现这种情况？谢谢了

wangfq18 · 发表于 2010-12-14 17:24:21

upupuppupupupupup

tangguoxrc · 发表于 2010-12-14 21:59:22

浸锡测试不能用无铅的
无铅锡吃铜

编程浪子叶开 · 发表于 2010-12-15 14:01:27

单面板的铜箔是买基材就带的铜箔吧，如果拉力不够，找供应商》

如果是自己压合的，是不是压合的参数有问题。

不过没听说自己压单面板的。

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