助焊剂是什么东西？为什么会爆板？

莲花香片 · 发表于 2010-12-22 15:06:50

助焊剂是什么东西？为什么浸了助焊剂后去做浸锡时就容易爆板？
过SMT时會採用高溫膠帶固定FPC，贴高溫膠帶的區域比較容易出現氣泡分層(爆板),其他區域則沒有爆板。同時，做油墨、銀漿、銀箔的SMT與漂錫測試，也有上述同類現象。

谁能解释是什么原因呀？高手请来!!!1

8969163 · 发表于 2010-12-22 16:34:52

不是高手路过一下........

小辈 · 发表于 2010-12-22 17:15:00

助焊剂的主要成分是松香/有机酸等.
可能是油墨、銀漿、銀箔耐温性能问题或者是吸潮所致;

莲花香片 · 发表于 2010-12-23 08:52:52

可是助焊剂加上后为什么会爆板容易了呢？
是里面含水份吗？
还是松香会使温度聚在材料表面，导致温度比其他地方温度高？

水煮活鱼 · 发表于 2010-12-23 13:05:53

抱歉，我帮不了什么忙！不过，看情形药片的sense越来越高了

larryliu · 发表于 2010-12-24 09:45:00

1.你的浸錫是否就是HAL(熱風整平) 如果是的話高溫耐熱膠帶是否當做FPC帶版用.
2.基本上來說 FPC吸水性強不論是 HAL 或是過SMT之前都要先以低溫烘烤趕走水氣可以試試看

莲花香片 · 发表于 2010-12-24 10:47:20

哪里呀，我们指的浸锡是做焊锡耐热性测试。
都要预烘烤的。
我指的是加了助焊剂和不加助焊剂的程度不一样。

inn0cent · 发表于 2010-12-25 16:04:48

抱歉，我帮不了什么忙！不过，看情形药片的sense越来越高了

tcliu516 · 发表于 2010-12-25 19:31:41

有可能是湿度的问题！板子有没有氧化.

hoogein · 发表于 2010-12-25 19:58:27

我们的做FPC的SMT从来没有听说过这种问题，做SMT之前先去120°，焗板4个小时，再做SMT，并且贴高温胶，主要是贴在板边的，只要能在工装上固定好不至于引起贴片偏位就好了

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