FPC(软性印刷电路板)新材料索取评估

ycldz0121 · 发表于 2011-1-21 16:20:46

目前本公司部分产品FPC(软性印刷电路板)需要一些其它材料来进行评估.
主要为铜箔与保护膜部分.
故请各位提供一些内资大陆厂生产的材料厂商给我进行参考.

若有相关资料,也可以通过以下方式进行联系.
联系方式: ycldz@126.com (刘先生)

谢谢!

frankguo · 发表于 2011-1-21 16:44:21

这个东西呀，你是要有胶的还是无胶的基材？是有卤还是无卤的覆盖膜？需要的材料的胶厚与PI厚度的要求是什么？
如果是有胶基材的话，基本都是用台虹的多，无胶基材的话，好点的就新日铁，杜邦或宇部，差点就用新高呀，台虹之类。覆盖膜的话，基本都是用雅森的。

wangpf · 发表于 2011-2-16 18:10:00

dddddddddddddd

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