求助导电胶钢片的压合条件参考

醉乡亡魂

我司试用CBF-300导电胶（热固）的钢片，压合烘烤无异常，到SMT过回焊炉后有钢片下面的胶与FPC分层现象，钢片的导电胶是与钢片下金面接触导通的，分层后就 不导通了。此异常一直困扰。我司使用传统压合机压合，压合参数大概如下： 时间60min   压力35kgf/cm2    温度 180度 我想是钢片压合条件有点不妥，是否可以使用真空压合机或者快压机压合， 请各位大哥协助指点啊，有什么更好的压合方法请协助

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时间60min   压力35kgf/cm2    温度 180度
我想是钢片压合条件有点不妥，是否可以使用真空压合机或者快压机压合，
请各位大哥协助指点啊，有什么更好的压合方法请协助