关于化学沉铜为什么小孔背光OK，反面大孔不行呀

zzj4589 · 发表于 2011-3-23 08:19:52

现我司化学沉铜为什么小孔背光OK，反面大孔不行呀，请高手指点

dearlinge · 发表于 2011-3-23 09:13:43

看看你的沉积速率，小孔OK是因为它小，所以沉积的好，大孔是因为它大，所以沉积不好！

jasonwang437 · 发表于 2011-4-6 22:04:56

发表一下本人意见：1.钻孔是大孔的孔粗比较大，磨擦产生的负电荷较多，使之整孔时难以吸附正电荷，影响钯胶体吸附。需要加强整孔
2.活化后水洗对大孔的孔壁冲刷效果较强，需要控制打气的大小。

纯属经验，如有雷同，那就算蒙对了！

显示全部楼层 · 发表于 2011-6-17 14:14:07

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kengjef · 发表于 2011-8-6 14:15:55

1.钻孔是大孔的孔粗比较大，磨擦产生的负电荷较多，使之整孔时难以吸附正电荷，影响钯胶体吸附。需要加强整孔
2.活化后水洗对大孔的孔壁冲刷效果较强，需要控制打气的大小。大孔的孔壁粗糙度比小孔大
所以小孔的效果一般比大孔好

anhappyboy · 发表于 2011-8-7 00:03:13

同意孔粗跟整孔的意见，可以采纳

tonyxpsse · 发表于 2011-8-15 00:48:46

5#的解释很有新意，这个倒是个出路。还要看看你的沉铜速率，背光是沉铜后立即检测还是停留一段时间检测？

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g_zhixiao 该用户已被删除	发表于 2011-6-17 14:14:07 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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