有关HDI在设计和加工过程中的疑问

fengsindey · 发表于 2011-3-30 14:07:53

本人设计了块HDI板，盲孔直接打在BGA的焊盘上面，我的BGA焊盘大小是0.35mm，盲孔0.1mm,盲孔打在BGA焊盘的范围内，但不一定刚好位于正中心，可能有些有点偏离焊盘正中心，这样我在做回流的时候会不会产生问题，网上资料谈到，把盲孔打在焊盘上，容易产生气泡，造成BGA的虚焊。但像手机板上的盲孔一般也是直接打在焊盘上面，哪位大侠不惜赐教？不胜感激？
还有就是HDI板的寿命跟普通板比起来会不会显短了？它的耐环境特性怎么样？

sbo2003 · 发表于 2011-3-31 00:36:27

本人设计了块HDI板，盲孔直接打在BGA的焊盘上面，我的BGA焊盘大小是0.35mm，盲孔0.1mm,盲孔打在BGA焊盘的范 ...
fengsindey 发表于 2011-3-30 14:07

不见得，具体情况具体对待

hdirobert · 发表于 2011-3-31 10:34:03

設計空間不夠的時候此設計勢所難免,但是如果空間足夠,多運用內層設計,還是設計拉出來到一旁,這樣生產PCB比較便宜可生產廠也比較多. 真是設計via in pad 板廠也就需要半填孔或全填孔生產技術,必須有填孔設備,單價會增加一些;再不然,沒有盲孔填孔,組裝廠必須有高超流程,才能有效將錫空泡比率降到最低

FPC-SM · 发表于 2011-3-31 11:03:38

如果pitch够大，就不需要via in pad设计。bga可以用条线拉开再与via连接，这样成本和良率都有改善。如果pitch真的不够，要用bga扮演via pad，当via偏离bag中心使得焊环不够时，必须得给via加上一个pad（这时bga看起来想一个8字）。这种设计者，务必将via填平，常用的方法是copper filling，dimple不大于15um，否则SMT时会有问题。

czx · 发表于 2011-3-31 12:49:58

高密度的HDI板中VIA ON PAD 设计很普遍,大多数也未采用填孔工艺.

reda · 发表于 2011-4-2 08:58:45

把盲孔打小点，使用80um的盲孔. 4:3的厚径比应该问题不大，假定介质层的厚度为65um。
同时，有一篇文献就是讲VIA IN PAD的。

显示全部楼层 · 发表于 2011-6-17 14:26:36

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jy198435 · 发表于 2011-6-19 23:25:36

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g_zhixiao 该用户已被删除	发表于 2011-6-17 14:26:36 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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