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OSP加碳油工艺是否可以?

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发表于 2011-4-7 10:04:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
OSP表面工艺加印碳油按键,按键面无器件和焊点,另一面采用贴片,PCBA加工采用回流焊工艺。
请教:
1、OSP表面工艺加印碳油按键,这种工艺是否可行?因为在论坛上看到的都说化金加碳油或喷锡加碳油。
2、OSP加碳油如果可行、在PCBA加工上会不会存在什么问题?
期望同行们赐教,谢谢!
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发表于 2011-4-8 22:34:32 | 显示全部楼层
可以,一般单面就有这种工艺
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发表于 2011-4-8 22:36:09 | 显示全部楼层
pcba不存在问题,在制造过程中亦不会出现问题,一般是先碳油后osp,品质控制按一般标准就可以,后面组装亦不会出问题!
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发表于 2011-4-10 09:10:34 | 显示全部楼层
可以的,先印碳油再过OSP就行了
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 楼主| 发表于 2011-4-11 11:56:24 | 显示全部楼层
谢谢呀,学习了。
样板我让供应商做了,价格是降下来了,我就是担心这种工艺在批量时品质行不行,会不会有什么隐患。
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发表于 2011-4-11 13:18:24 | 显示全部楼层
可以的,碳油作按键特别要注意碳油的造型,避免出现摩擦易掉碳粉/碳油脱落/碳手指开裂靠等不良现象.
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发表于 2011-4-11 20:44:06 | 显示全部楼层
单面板是这样做的
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发表于 2011-4-14 15:17:21 | 显示全部楼层
单面板很多这种工艺的,很多遥控器按键板都是这样子做的
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发表于 2011-4-14 20:48:36 | 显示全部楼层
当然可以的 我以前的工厂就经常这样做
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发表于 2011-4-15 00:12:12 | 显示全部楼层
碳油是 功能性的 要注意品质
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