PCB基本知识－－PCB封装知识简介

canvashuang · 发表于 2011-5-15 11:35:58

PCB加工完成后，都要在板上装上元器件，都有以下一些方法：

1.solding. (焊锡技术）
－－>焊接方式有：波峰焊，回流焊
－－>焊接技术有：THT （through hole technology), SMT (surface mounting technology), MT (mounting technology)
－－> 需要焊锡膏和助焊剂。

2. wire bonding (线绑定技术）
－－>金线绑定
－－>铝线绑定
－－>铜线绑定（新一点的技术）
－－>芯片的封装中常用，比如BGA，常用金线和铜线绑定）

3. press-fit (压接技术）
－－>机械物理结合导通
－－>不需要焊膏，助焊剂等。
－－>对孔径尺寸要求比较高
－－>在背板领域使用比较多

以上知识都看懂了吗？下一次，将介绍各种表面处理的分别适合哪种技术。

canvashuang · 发表于 2011-5-15 13:06:10

以上时应相关网友私聊的要求，写了这些。希望对大家有用。

线路板制造 · 发表于 2011-5-16 11:00:53

深圳PCB同行联盟，群号75117236.欢迎在深的广大PCB同行踊跃加入。

Eric_qu · 发表于 2011-5-26 10:10:38

请问什么是：wire bonding (线绑定技术）
绑定BGA封装，指的是？
请问可以详细一点说明嘛？

显示全部楼层 · 发表于 2011-6-16 09:32:35

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g_zhixiao 该用户已被删除	发表于 2011-6-16 09:32:35 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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