微電子材料與製程

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微電子材料與製程

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第六章  微影技術  龍文安
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6-1 簡介
6-2 微影方式
   6-2-1 近紫外光(Near UV, NUV)365奈米I-線微影
   6-2-2 氟化氪(KrF) 248奈米準分子雷射深紫外光(Deep UV, DUV)微影
             6-2-2-1 相關重要事項
             6-2-2-2 量產機台規格(Specification)
    6-2-3  氟化氬(ArF)  193奈米與氟(F2)157奈米準分子雷射深紫外光(Deep UV, DUV)微影  
             6-2-3-1 氟化氬(ArF) 193奈米   
             6-2-3-2 氟(F2)157奈米[5-2-2(2)]
   6-2-4 雷射誘發電漿13奈米極短紫外光(Extreme UV, EUV)微影
   6-2-5 X-光微影
             6-2-5-1 X-光光源
             6-2-5-2 同步輻射0.8奈米X-光
             6-2-5-3  照射與對準(Alignment)系統  
             6-2-5-4 X-光微影半陰影效應
             6-2-5-5  X-光微影優、缺點   
   6-2-6 電子束微影
             6-2-6-1 傳統電子束微影
             6-2-6-2 低能電子束微影
             6-2-6-3 限角度散射投影式電子束微影
   6-2-7 混同微影(Hybrid Lithography)
   6-2-8 掃描探針微影(Scanning Probe Lithography, SPL)
   6-2-9 聚焦離子束(Focused Ion Beam, FIB)微影
   6-2-10  離子束投影式微影(Ion Projection Lithography, IPL)
   6-2-11 雷射描圖機(Laser Plotter)
   6-2-12 其他微影方式
             6-2-12-1 干涉微影(Interferometry Lithography)
             6-2-12-2 污染微影(Contamination Lithography)
             6-2-12-3 雷射燒除(Laser Ablation)
             6-2-12-4 雷射聚焦中性原子束(Laser Focused Neutral Atom Beam)
             6-2-12-5 立體微影(Stero Lithography)
             6-2-12-6 掃描電化學顯微鏡(Scanning Electrochemical Microscope, SECM)
             6-2-12-7 掃描探針誘發陽極氧化(Scanning Probe Induced Anodization, SPIA)
             6-2-12-8 壓模微影法(Molding Lithography)

6-3 微影圖罩與圖規
   6-3-1 傳統圖罩
   6-3-2 攜合圖罩(原位圖罩)
   6-3-3 相移圖罩
             6-3-3-1 相移圖罩原理
             6-3-3-2 相移圖罩分類與特性
             6-3-3-3 嵌附層（吸收相移層）材質
   6-3-4 X-光微影圖罩
             6-3-4-1 透射式X-光圖罩
             6-3-4-2 反射式X-光圖罩
             6-3-4-3 特殊X-光圖罩
   6-3-5 電子束微影鏤空式圖規(Open-Stencil)與散射式圖罩(Scattering Mask)
   6-3-6 離子束微影圖罩與圖規
             6-3-6-1 通道式圖罩(Channeling Mask)
             6-3-6-2 鏤空式圖規(Open-Stencil)


第十章              電子構裝技術        謝宗雍

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10-1 前言
       10-1-1 構裝的目的
       10-1-2 構裝的技術層次區分
       10-1-3 構裝的分類
       10-1-4構裝技術簡介
10-2 晶片黏結
       10-2-1 共晶黏結法
       10-2-2 玻璃膠黏結法
       10-2-3 高分子膠黏結法
       10-2-4 銲接黏結法
10-3 連線技術
       10-3-1 打線接合
                 10-3-1-1 打線接合的方法
                 10-3-1-2 打線接合的材料與限制
       10-3-2 TAB技術
                 10-3-2-1 TAB技術的材料
                 10-3-2-2 TAB技術的接合製程
       10-3-3 覆晶接合
                 10-3-3-1 銲錫凸塊的製作
                 10-3-3-2 覆晶接合的可靠度
10-4 引腳架
       10-4-1 引腳架的材料
       10-4-2 引腳架的製作
10-5 薄/厚膜技術
       10-5-1 薄膜技術
       10-5-2 厚膜技術
10-6 陶瓷構裝
       10-6-1 陶瓷構裝的材料製程
       10-6-2 其他的陶瓷構裝材料
10-7 構裝之密封
       10-7-1 金屬密封構裝
       10-7-2 玻璃密封材料
10-8 塑膠構裝
       10-8-1 塑膠構裝的材料
       10-8-2 塑膠構裝的製程

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精密度要求很高，

市场还很少