凸台板制造工艺

xiaxingfa · 发表于 2011-7-12 14:56:01

请问谁知道凸台板的具体制造流程与工艺吗?

sbo2003 · 发表于 2011-7-12 22:41:00

你的图看的不是很清楚,能说的清楚一些吗,你所谓的凸台板具体高出平面多少?我做过不少阶梯板,是否可以理解为阶梯板呢?

xiaxingfa · 发表于 2011-7-13 12:07:08

是的,高出大约0.1-0.15左右,不是采用锣或钻做出的阶梯.中间突出部分完全就是铜皮比周围铜皮要高

jipig2003 · 发表于 2011-7-13 12:33:25

恩,这个板是哪家板厂做的?

xiaxingfa · 发表于 2011-7-13 13:42:45

深圳志金电子有限公司和苏州三生都有做过

yucwer · 发表于 2011-7-14 17:08:21

很复杂吗？
两次电镀不就OK了，第一次整版镀厚到下面同要求厚度，第二次盖干膜，露出要加厚铜的区域，电镀即可。
不过如果有线路之类的就没有这么简单了

xiaxingfa · 发表于 2011-7-15 18:49:36

电镀加厚那不是要镀个一天才镀那么厚,而且厚度还控制不那么好.

hdirobert · 发表于 2011-7-15 20:11:43

凸台板,我是沒有做過,我試試我用腦袋構想的流程(雙面板):
用4oz以上的CCL厚銅板--鑽孔(N-PTH孔)--乾膜(用3mil乾膜)內外圈都有顯影掉--顯影--二次銅(鍍2mil)--電鍍錫--鹼性蝕刻(看間距規格,決定是否蝕刻到見底材,如果間距只有8mil以下,則蝕刻到間距處剩一些小於2mil殘銅厚度)--剝錫--中央採人工貼抗蝕膠片(特別製做)--酸性蝕刻做減銅製程(旁邊一圈銅同時減銅蝕刻)約4-6mil厚度(間距咬開來,基材處也咬乾淨了)--後製程---
這是不懂得凸台板的我假定的研究流程,其餘看有沒有真正做過的人,出來教教大家

xiaxingfa · 发表于 2011-7-15 21:12:34

好像似乎有点道理了,我试下!谢谢

显示全部楼层 · 发表于 2011-7-16 12:01:25

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g_zhixiao 该用户已被删除	发表于 2011-7-16 12:01:25 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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