求助:OSP金面上膜原因

innocentfu · 发表于 2011-7-27 19:54:00

如题，本人工作中遇上了要分析OSP金面上膜的原因，觉得挺多不懂，希望有大虾来支招：金面上膜的原都有什么？常用的分析方法是哪些？如何解决金面上膜？希望大家不吝赐教，谢谢！

谱写奇迹 · 发表于 2011-7-28 13:32:34

等待高手的到来！

innocentfu · 发表于 2011-7-28 22:07:44

回复 2# jasonpan112

嗯，但是有时候就是想知道大概是什么原因引起的。希望能知道原因，就能更好解决了。

hunterwyx · 发表于 2011-7-29 16:16:41

直接回答:
1.药水有CU离子,AU面上膜是正常.
2.该膜略微导电
3.焊接或组装前该膜分解,接受吧.

希望有帮助

innocentfu · 发表于 2011-7-30 21:01:39

回复 7# hunterwyx

嗯，就是这些原因了，谢谢您！我想我们那边应该是铜离子过多的原因吧。谢谢提醒，谢谢。

qq12023565 · 发表于 2011-8-1 01:56:29

我们化金加ＯＳＰ的表面处理都是加印可剥胶的

innocentfu · 发表于 2011-8-2 22:53:15

回复 9# jasonpan112

嗯，是啊，今天刚刚学习到，也用电镜印证了。就是金原子分布均匀程度引起的。金原子分布越少的地方，就越容易上膜。谢谢您的帮助，谢谢。

my999love · 发表于 2011-8-22 09:59:40

回复 5# jasonpan112

换个好的OSP药水就可以解决啦
贵司的可以解决吗

tonyxpsse · 发表于 2011-9-1 22:14:30

金面空隙率过大，Cu离子过高，微蚀量偏大；

当然，OSP药水也是重要环节，叫供应商现场分析。

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