软硬结合板孔无铜问题

wenandmei · 发表于 2011-7-31 06:17:44

大家帮忙看下这种孔无铜，板子为软硬结合板，材料为有胶基材；沉铜之前打过等离子，没有做PI调整，孔径是0.3mm的，无铜的地方都是PI的位置。请高手帮忙分析下：

luyichao · 发表于 2011-7-31 10:19:27

可能是沉铜的原因

gedexiang · 发表于 2011-7-31 13:59:30

先板电后图电的？

wenandmei · 发表于 2011-7-31 16:54:42

我也知道是沉铜的原因啊？但是是怎么造成沉铜沉不上的？是先板电后图电撒

hunterwyx · 发表于 2011-8-1 00:07:43

1.凹蚀的量是做的差不多了.
2.无论是等离子或普通除胶,看图有除不干净的杂质
3.如果过的是普通除胶渣,沉铜缸的MnO2以及MnO的比例不对.
以上2.3不知道有没有可能

wenandmei · 发表于 2011-8-1 22:10:37

回复 5# hunterwyx

板子钻孔后打的等离子，沉铜时直接做双面沉铜（即不除焦渣），而且沉两次再电镀。从哪个图能看出有杂质么？

wenandmei · 发表于 2011-8-2 19:29:36

怎么没高手来指点了？

阿文 · 发表于 2011-9-16 15:10:58

玻纖扯出&鑽孔GAP

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