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孔化一次铜,金相切片发现镀铜粗糙

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发表于 2011-8-9 12:53:22 | 显示全部楼层 |阅读模式

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 楼主| 发表于 2011-8-9 12:54:28 | 显示全部楼层

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 楼主| 发表于 2011-8-9 12:56:16 | 显示全部楼层
请问各位大侠,这种情况可以继续生产么,该怎么处理???若返工,该执行什么样的流程呢???
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 楼主| 发表于 2011-8-9 13:02:02 | 显示全部楼层
回复 4# AAHONGCHAOAA


    这批板是委外加工的,有1Wpcs,已经生产出来了,该怎么处理?
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发表于 2011-8-9 15:07:50 | 显示全部楼层
钻孔粗糙啊,芯吸也比较严重,一般要蚀刻去铜重新化铜
你们家的化铜溶液反应速度太快了吧,里面有颗粒杂质
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发表于 2011-8-9 15:08:32 | 显示全部楼层
钻孔粗糙啊,芯吸也比较严重,一般要蚀刻去铜重新化铜
你们家的化铜溶液反应速度太快了吧,里面有颗粒杂质
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发表于 2011-8-9 15:58:55 | 显示全部楼层
钻孔粗糙啊,芯吸也比较严重,一般要蚀刻去铜重新化铜
你们家的化铜溶液反应速度太快了吧,里面有颗粒杂质
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发表于 2011-8-9 16:04:36 | 显示全部楼层
钻孔粗糙啊,芯吸也比较严重,一般要蚀刻去铜重新化铜
你们家的化铜溶液反应速度太快了吧,里面有颗粒杂质
hn0710 发表于 2011-8-9 15:58



    基本同意.
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 楼主| 发表于 2011-8-9 16:27:30 | 显示全部楼层
回复 6# hn0710


    这是外加工的,不是自己生产的!
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 楼主| 发表于 2011-8-9 16:29:04 | 显示全部楼层
回复 8# hn0710


    个人认为是一次铜时电流过大,导致镀铜粗糙!板边有烧板迹象!
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