镀金均匀性如何改善？

a171382040

大家好，我是做镀金的，但是我司的情况是这样的，镀金后夹点尾部的镍总是比较厚，难以控制，请问各位有无好的良策解决这个问题，最少镀的均匀一些。

kevinmei

这是正常的高电位体现；
一般用低电流，长时间会好转，用1-2ASF密度；
或改用双面加电流，用两个整流器。

a171382040

两个整流器是什么原理？

QQ357258787

回复 1# a171382040

改善镀金均匀性须从以下方法着手：
1.产品排版尺寸大小控制，拼版尺寸越大均匀性约差，但也不是越小越好，尺寸大小与电镀设备有关系，与整理器输出精度有关系，与板面镀金面积有关系等等。
2.板面开窗位置均匀排布有利均匀性控制，相应的独立位置的开窗焊盘往往均匀性较差。
3.板四边是高电势区（夹四角的挂具四角不一定都是高电势区，这已具体导电情况有关）无法避免，通常情况下可以在高电势区附近废料区开窗，电镀时可以吸引部分“电力线”，如此有利板中间开窗的均匀性。
4.电镀引线设计很关键，基本原理是尽可能朝板中间放置（越靠近板边电势越高），相邻两PCS或多PCS之间的电镀引线尽可能靠在一起，以，以获得相同的电势区，独立焊盘避免独立引电镀引线，如无法避免，则在独立焊盘附近废料区加开窗等。
5. 整理器输出精度很重要，特别是当产品开窗面积小，只需要很小电流时（如做首板）。
6.挂具选择也很关键，标准是尽可能让电镀时每个挂具导电均匀，均匀的导电是产生均匀镀层的前提。挂具可以考虑下端串连。
7.还有飞巴左右两端导电情况，挂具扭紧情况，镍槽阳极镍钛蓝排布，面积等等。

a171382040

谢楼上。谢楼上啦

gzp123

学习了。谢谢！！！！

kevinmei

很久没来了，现回复上面两面加整流法：
》》》此处主要针对精密模组（海尔2条线距、线宽类）且两面受镀面积差过大；
例：L1面=0.1DM2, L2面0.5DM2；
此处客户要做到+/-0.05UM以内按上面的方法就做不到了，但一般要求以上面哥们的方法足已OK！
如要求高，可以用两个整流器，分开两面打两流/这里说的是金缸； （NI一般+/-2UM按上面兄弟的就OK）

小辈

学习了，谢谢各位！

ricky_ho

镀金是闪镀的，所以请考虑提升金液SG及金含量试验一下，有无改善？先调整药液吧。

a171382040

谢楼上各位，其实困扰我们这边的是镀镍的均匀性改善，不是金槽，没说清楚，不好意思！镀金来说，金槽若厚度不够顶多就加多电流，但是镀镍就不行，总是有局部偏厚现象，十分难搞，而且镍槽溶液相对金槽老说，更难管理。