上锡后焊盘发黑?请高手指点,图中是什么原因导致的!

中兴新宇 · 发表于 2011-9-11 10:36:38

上锡后焊盘发黑?请高手指点,图中是什么原因导致的!
谢谢

中兴新宇 · 发表于 2011-9-11 10:40:24

在40倍放大镜下看,焊盘是发黑的,可是在更大倍数的放大镜下看焊盘就是上面的情况?请高手指点是什么原因导致的!谢谢

中兴新宇 · 发表于 2011-9-11 21:58:08

是不是和锡膏的成分有关系？？？？

小辈 · 发表于 2011-9-15 22:16:35

不良率为多少？PCB表面处理工艺是什么？用的什么锡膏？炉温曲线呢？

ricky_ho · 发表于 2011-9-15 23:34:56

楼上有人回音了，同时请检测一下锡厚多少？

中兴新宇 · 发表于 2011-9-19 21:11:07

不良率为多少？PCB表面处理工艺是什么？用的什么锡膏？炉温曲线呢？
不良率为40%FPCB表面处理工艺是镀镍金工艺镍:100um-120um 金：2um-4um
用的是千朱锡膏！

czsan · 发表于 2011-9-21 15:59:35

表示严重关注

sunhk · 发表于 2011-9-28 09:33:16

是不是和锡膏的成分有关系？？？？表示严重关注!

longjueye9985 · 发表于 2011-10-17 20:06:17

那些发黑的地方，好像金没有完全融入锡中，是吗

countrylee1965 · 发表于 2011-11-22 21:46:33

看起来焊盘发黑很不均匀,黑者何来? 镍金合金为黑色者也.
2-4um的化金层规格, 2um薄了些,被偷了更惨,到底是2um还是4um呢? 不仿用膜厚计一量.
我们电镀底层”镍面”需要洁净度够高才好,以免影响电极板的电流密度,造成电镀层厚度不均.
照片看来,不用上锡膏,只需要将空板过SMT无铅曲线回焊炉一次,就应该会变黑了. 因为图片上看到不均匀的黑色,都是在温度200℃以上产生的镍金合金作用造成的. 当然锡膏上的助焊剂也是可以帮助提前摧化的. 照片中,电镀基础面,镍面不平整的可能性不大.

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