镜面铝基板的研发

haijun · 发表于 2011-9-21 20:20:24

各位：大家好！我接了一个新项目，单面铝基板在线路板开盲槽或盲孔，要求去掉玻璃纤维布刚好露出铝，而且铝面要求光亮，按照pcb正常加工无法满足要求。通过了解原始铝基要使用镜面铝基板才能保证光亮度，现在比较疑惑的是如何保证挖槽后铝面光亮。各位是否有加工过类似板，能提供加工流程及控制要点吗？谢谢！

haijun · 发表于 2011-9-22 15:39:14

但在挖槽的平整度很难控制，现在卖有镜面铝基板，就是不知道如何开槽露出铝。

zhangbin123 · 发表于 2011-9-22 15:55:54

压合镜面铝,压合的时候要特别注意

haijun · 发表于 2011-9-22 17:21:23

特别注意什么？

NEHCOAHZUX · 发表于 2011-9-23 16:52:23

先锣出形状,再压合

NEHCOAHZUX · 发表于 2011-9-23 16:52:55

先锣出形状,再压合

ch19781214 · 发表于 2011-9-23 17:32:01

此工艺不是很成熟,不过此工艺目前我们已经有很大的突破,如果不介意可以给我们制作!

countrylee1965 · 发表于 2011-9-23 22:18:33

樓主,此項目我們之前生產過,我還有樣品,是用來LED Chip多芯封裝用的,所以屬於芯片封裝板材,用途在POWER LED 5-20w的灯源,15W就可以達到950lm以上,參考一下. 主要工藝是Ra 0.2um以下啦.

countrylee1965 · 发表于 2011-9-23 22:19:14

樓主,此項目我們之前生產過,我還有樣品,是用來LED Chip多芯封裝用的,所以屬於芯片封裝板材,用途在POWER LED 5-20w的灯源,15W就可以達到950 lm以上,參考一下. 主要工藝是Ra 0.2um以下啦.

haijun · 发表于 2011-9-25 16:17:34

请问八楼和九楼兄弟是哪家公司的？能否留个电话或QQ，向两位讨教下。我的QQ304811759，谢了！

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