软硬结合板技术请求

yhw510fpcb · 发表于 2011-10-27 15:11:39

产品为4层板，2、3层为软板 1、4为硬板 2、3层需贴银箔，但银箔有不耐酸碱，请问各位资深专家银箔怎么保护？

零町洋 · 发表于 2011-10-28 13:33:58

用coverlay可行不？

小辈 · 发表于 2011-10-29 12:50:09

可以用拓自达的SF-PC5600银膜试试。

yhw510fpcb · 发表于 2011-10-29 13:14:12

回复 3# 小辈

是咋CVL贴银箔，CVL怎么行啊
谢谢楼上的大哥，我可以试试

hcctcc · 发表于 2011-10-29 14:16:45

倒，最后贴银箔

gfm1017120 · 发表于 2011-11-1 16:03:11

銀箔可以等到去Coar后在貼合，貼合完進行壓合，不過壓合一定要用傳壓！

hemiao822 · 发表于 2011-11-9 11:49:24

电测试和终检之间增加一道工序，进行压合。

founder_dc · 发表于 2011-11-10 18:04:17

多多思考;多做实验验证！我们厂内１５层软硬结合板，做了２年啦！现在良率勉强到30

		自动登录	找回密码
密码			注册