不必貼干膜,也不必曝光顯影,即可蝕刻的快速製程方法.

countrylee1965

FPC/PCB不必貼干膜,也不必曝光顯影,即可蝕刻的快速製程方法.

最近我們採用了一種簡易的想法,採用觸控板正型光阻(&負型光阻)的原理,研製出一款直接在FCCL銅箔上層網印1:1比率的印刷電路油墨,經過數秒鐘的UV快速乾固,即可進入蝕刻製程. 完成線路蝕刻後,立即進入油墨鹼蝕去皮,就完成電路板了,整套流程相當簡易,又超快速! 因為是鹼液去皮,沒施外力,線路品質真是不賴.雖然絲印不了極細線路,但pitch 70um已能輕鬆完美達成. 省下的干膜材料成本與耗費的時間,很可觀.  不知道現在有沒有人用這種快速方法生產FPC(PCB)呢? 我們研發的這款UV快乾油墨耐強酸蝕刻液,但可溶於鹼液之中,操作保存都很簡便,有沒有人想試一下,我們可以提供免費樣品試試.  

小辈

好像不错哦，楼主如果将作出来的一些FPC产品以图片形式展示一下，应该会有更多人关注

frankguo

那玩意儿只能做单面板吧，估计和湿膜差不多。如果是双面板的话，怎么定位？孔能盖得住吗？很多东西不是想象的那么简单的。还有，pitch为70um的线路能做？建议先去了解清楚pitch的概念。

countrylee1965

1. 如果采用手印台或是半自动机械定位印刷的话,当然只能做到单面的制程而已. 我见过几款普遍的品牌印刷机(MPM、DEK、Pana、Fuji..),都可以上/下视觉CCD定位,重复精度0.0125mm,+/- 3 Sigma(≒12.5um), 如果采用惯用的方法,即若是用CCD定位系统,制作双面FPC pitch 70um当然也不完全合适. 但为何要用惯用的方法做呢? 不外乎:成本、产能、良率、信赖性吧!
2. 工作的关系,我见过日本FPC电路板厂家,很多高端制程,都需要特殊载具处理. 比如用大昌,信越的硅胶板,自动机台连续多片FPCs置放,根本不需要打孔的,所以不一定采穿孔+Pin的定位方法,或者使用我们每日惯用的方法才可以吧. 美、日厂家喜欢用新方法生产,而我们却特别钟爱老方法.
3. 线路Pitch 70um(≒2.756 mil,换成线宽≒50um),采用丝印或网印印刷方式的精度要求只是一般般而已,与目前欣兴or嘉联益的制程相比较,并不是什么特别的技术,他们最高档的产品COB、COF、ICS板材与日本厂家已很接近了,都是<50um pitch以下了,当然是用光学曝光显影方式. 相关Know-How不便说明了.
4. 很多东西确实没有想象的那么简单,但说不定,也没那么难的. 只是….

wangx054

countrylee1965 发表于 2011-11-22 20:04
1. 如果采用手印台或是半自动机械定位印刷的话,当然只能做到单面的制程而已. 我见过几款普遍的品牌印刷机(M ...

台厂貌似景硕COF做得蛮好.CAREER到是没有见过有多高端的产品出现过.欣兴全懋,南亚这些到是蛮历害的,不过和IBI SHINKO NGK还是有差距的.

不过就不知采用的什么印刷工艺了能达到PITCH 70UM这么强.目前一般的曝光设备都达不到.就算达到蚀刻都是问题,一般都采用半加成法来制作.可否分享一下此类技术.

countrylee1965

楼上,谢谢!
依据我们在日本见过的实际FPC样品板,日本USHIO INC.( http://www.ushio.co.jp) 有台投影曝光设备U-X5可以达到10 um L/S(规格是8.8 um L/S). 可能也有其它的厂家也能达成呢! 但不知道是那一家蚀刻的.
有照片的时候,我PO上去分享. 但方法暂时说不得,不好意思!

countrylee1965

楼上,谢谢!
依据我们在日本见过的实际FPC样品板,日本USHIO INC.( http://www.ushio.co.jp) 有台投影曝光设备U-X5可以达到10 um L/S(规格是8.8 um L/S). 可能也有其它的厂家也能达成呢! 但不知道是那一家蚀刻的.
有照片的时候,我PO上去分享. 但方法暂时说不得,不好意思!

binbin88

方法有点期待，怎么联系呢？