pcb板沉金工序诡异现象！！！

lovezhu

请各位大大看图，我司有款pcb板做沉金工序后，检测发现，同1set板中，其中1pcs板能完全沉上金，另1pcs板中有的地方能沉上金，而有点地方却未沉上？！
说明下：
     1、此板阻焊后无显影不净现象；
     2、阻焊后均经过高温段烘烤处理才外发沉金的！
诚心求教。请各位高手帮忙释疑，不甚感谢！

lovezhu

.。。。
没人观看和解决吗~

wangshiduolei

这属于跳镀吧，我之前遇到的也是类似的情况。
你的化金前处理是机械磨刷还是喷砂，最好选择喷砂，然后在过机械磨刷，横竖各走一边。
第二，检查你化金线活化的药水，是否异常。
希望能帮到你！！

南风飘柳絮

这有什么诡异的，小问题!!!
1)是不是所有的问题板都是在一边——是则说明是印刷问题；
2）不在一边——则是化金跳镀（如化活时间、靶离子低或镍槽不连续生产活性不足）
》》》以上可以用EDS佐证分析不就OK了嘛。

lovezhu

谢谢上述两位的论证解决。{:soso_e100:}
镀金我司是外发工序，所以不能及时至现场查看验证。

azurewild

异常部分先做元素分析。没有异常元素就是铜面处理的问题。
同一set的话基本形状，绿油高度，包括在药水槽接触情形都大致一样。所以优先考虑铜面处理的问题。
高温烘烤后铜面肯定氧化。
磨刷、喷砂、微蚀随便你处理好了。
既然是外发，就请代工那边上金线前铜面先处理好。
有的专门代工的厂没有那个条件就让微蚀槽加大微蚀。

异乡寒舍

有可能是镍槽漏电……

小辈

南风飘柳絮 发表于 2011-12-10 10:53
这有什么诡异的，小问题!!!
1)是不是所有的问题板都是在一边——是则说明是印刷问题；
2）不在一边——则 ...

1)是不是所有的问题板都是在一边——是则说明是印刷问题？？？---------请楼主赐教。

fymeng

同一块大铜面线路上，部分正常沉了镍金，而部分漏沉，则可以排除漏电问题；应该是板面污染了。举个简单例子，一块干净的铜板，没有经过活化，直接放入镍缸，悬浮于药水中，一般不会沉上镍的，但如果铜面其中一个点与一个正在反应的镍面接触，这块没有经过活化的铜板，整板都会沉上镍的。

dj107115

电位差问题，主要考虑与PAD相连的孔有没有绿油塞孔塞得很差或者孔粗很大，如果有就要改善。。