赐教干膜与湿膜工艺的区别，谢谢！

hblilei168 · 发表于 2012-2-3 18:36:26

赐教干膜与湿膜工艺的区别，谢谢！

fymeng · 发表于 2012-2-4 14:09:29

湿膜一般用于内层，因为它没有盖孔能力，但成本相对较低，且精细线路加工具有优势，但湿膜本身存储及使用过程不方便。干膜内外层线路均可使用，比湿膜的应用范围宽，有盖孔能力，控制简单方便。

fymeng · 发表于 2012-2-4 14:10:06

湿膜一般用于内层，因为它没有盖孔能力，但成本相对较低，且精细线路加工具有优势，但湿膜本身存储及使用过程不方便。干膜内外层线路均可使用，比湿膜的应用范围宽，有盖孔能力，控制简单方便。

fymeng · 发表于 2012-2-4 14:11:35

湿膜一般用于内层，因为它没有盖孔能力，但成本相对较低，且精细线路加工具有优势，但湿膜本身存储及使用过程不方便。干膜内外层线路均可使用，比湿膜的应用范围宽，有盖孔能力，控制简单方便。

hdirobert · 发表于 2012-2-4 14:55:54

濕膜工藝線路高良率極限大約就4/4mil線路,乾膜可以到2/2mil,濕膜工藝有coating後必須烘乾製程,烤箱自會產生大量partical於無塵室環境,因此不適於極細線路製程,唯一就成本低於乾膜60%以上,粗線路大量生產可以用濕膜工藝製程,細線路或信賴度高需求的產品建議採乾膜工藝...

hblilei168 · 发表于 2012-2-5 08:48:44

湿膜工艺是否印刷线路后蚀刻呢？干膜工艺是否曝光显影呢？谢谢

fymeng · 发表于 2012-2-6 21:46:47

hdirobert 发表于 2012-2-4 14:55
濕膜工藝線路高良率極限大約就4/4mil線路,乾膜可以到2/2mil,濕膜工藝有coating後必須烘乾製程,烤箱自會產生 ...

谢谢，受益匪浅！个人理解湿膜厚度可以控制比较薄，应该利于图形转移！

hdirobert · 发表于 2012-2-8 11:28:31

提到的不是膜的厚度,解析度問題,而是因為污染,造成量產出來良率高低,符不符合生產效益的問題,要膜很薄ED電著塗裝製程更薄也沒有partical汙染問題,就是成本高;總言之,產業最後是以賺錢為主,不是單看技術能力...雖然濕膜很薄,曝光解析度高,但是當細線路斷路缺口多到無法改善,那空有曝光解析力,又有何用途...

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