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电镀孔径比的问题?

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发表于 2012-2-18 11:51:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
我们厂钻孔偏位时有时候会通过改小钻咀的方式减小风险,听说这样对电镀有影响?孔径比有要求,想请教各位这怎么计算?钻孔偏位采用什么方式解决好?
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发表于 2012-2-20 12:09:32 | 显示全部楼层
孔径比就是板厚度与孔径的比值,也称纵横比.板厚度是压合后的厚度或双面板开料厚度而非成品厚度,孔径是钻孔孔径而非成品孔径.
如果板厚不太厚(1.6MM)以下,纵横比5:1以下基本没有什么问题,但要考虑钻孔成本的升高(叠数,速度,磨次等),但超过5:1就要考虑到孔内的可靠性了.当然前面说的成本的因素就肯定有影响了.
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