2MIL线宽线距生产及电测管控？谁有经验？

gdw0315 · 发表于 2012-2-19 14:52:02

2MIL线宽线距生产及电测管控？谁有经验？还有1.5MIL线宽线距

倾城 · 发表于 2012-2-19 15:35:29

这样的PCB板过AOI检测

minghui21 · 发表于 2012-2-19 22:28:17

是手机板吗，这种板很不好做

hsp781223 · 发表于 2012-2-29 15:43:57

针对此类板首先要从工程资料上去考虑，针对线宽补偿独立位置必须单独补偿。外层铜箔尽量考虑用1/4 OZ的铜箔或通过减铜设备把表层减至1/4 OZ,还需要考虑设计时排版的问题，排版时尽量把线路密集的位置排到靠近板中，还有在碱性蚀刻时必须注意控制好蚀刻药水，蚀刻药水比重控制高点，对细线路板蚀刻有好处，当然其它还有很多要注意事项

fymeng · 发表于 2012-2-29 22:23:07

做载板吧~~，常规PCB流程是难以制作的

flyshaof · 发表于 2012-3-1 22:45:23

1.设计补偿很重要
2.选择好的干膜、曝光机
3.我们HDI50/50线路铜厚控制0.8mil以下。60/60控制1.0mil以下（铜厚当然越薄越好，但客户对铜厚是有要求的，太薄了做出来也没有意义。。）
4.铜厚均匀性控制+/-0.1mil。
5.蚀刻线的均匀性做到90%以上。蚀刻因子至少做到3:1
6.我们是负片酸性蚀刻制程。

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