再现过孔不通，求解！~

倾城 · 发表于 2012-3-9 16:45:07

倾城 · 发表于 2012-3-9 16:46:00

倾城 · 发表于 2012-3-9 16:46:47

huifang · 发表于 2012-3-9 20:50:43

1.检查下干膜显影后段有没可能引起孔内污染。加强干膜QC检孔工作。
2.检查下镀锡有没漏镀问题。

倾城 · 发表于 2012-3-10 08:15:40

huifang 发表于 2012-3-9 20:50
1.检查下干膜显影后段有没可能引起孔内污染。加强干膜QC检孔工作。
2.检查下镀锡有没漏镀问题。

湿膜板，0.4的小孔

lxiaoy2357 · 发表于 2012-3-10 09:07:06

是的
完全就是兩個原因嘛
上半孔的問題應該是顯影段出了問題，建議大清洗一下
後半個孔銅厚由外而內逐漸變薄應該是鍍錫不良了

倾城 · 发表于 2012-3-10 10:13:53

本帖最后由倾城于 2012-3-10 10:16 编辑

lxiaoy2357 发表于 2012-3-10 09:07
是的
完全就是兩個原因嘛
上半孔的問題應該是顯影段出了問題，建議大清洗一下

和电镀二次铜没有关系么？从金相切片上看，孔铜从孔口向中间逐渐减小，电镀均镀性也应该有关吧！~

倾城 · 发表于 2012-3-12 08:18:40

等离子清洗发表于 2012-3-11 14:32
1、多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4高层径比微孔、高TG板材除胶渣（Desmear）：提高孔壁与镀铜层 ...

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简简单单 · 发表于 2012-3-12 15:59:40

请先确认是否是固定位的空破现象，从切片看是孔中央对称型孔破，在特定料号、高纵横比小孔径发生，检查一下设备的震荡器是否损坏或太弱，可能氢气气泡影响，导致贯孔不足，进而影响电镀锡的贯孔，蚀刻后空破。仅个人分析

倾城 · 发表于 2012-3-13 09:01:47

简简单单发表于 2012-3-12 15:59
请先确认是否是固定位的空破现象，从切片看是孔中央对称型孔破，在特定料号、高纵横比小孔径发生，检查一下 ...

倘若镀铜镀锡有气泡，蚀刻时，断面应该平整整齐，而此金相切片显示，上端断口整齐，而下端并不整齐！

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