请问怎样控制整张板上镀铜的均匀性！

北方的雪 · 发表于 2012-3-25 10:29:02

我最近遇到溢个难点，就是整张板在做孔铜厚度测试时，中间的孔铜要比板边缘的孔铜厚10um，面铜也时一样的，请问我要求孔铜在12um以上怎样控制整板孔铜及面铜的均匀性！！

lishengzhangj · 发表于 2012-3-31 22:46:48

打切片，测量电流，控制电镀时间

fymeng · 发表于 2012-4-2 13:12:10

楼主的问题很奇特，极少遇见。
水平电镀！？

北方的雪 · 发表于 2012-4-3 16:05:15

很奇怪吗？我是指钻完孔，孔里要沉镀铜，才能使正反线路导通，在镀铜时怎样才能保证板中间的孔铜厚度与四边的孔铜厚度相差很小！

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