化镍沉金和电镍电金的主要区别

johnke · 发表于 2012-3-31 09:19:03

化镍金：金层很薄，一般比较粗糙，容易出现针孔、露铜、黑盘、裂隙腐蚀等，造成金面变色
电镍金：金层相对较厚，表面平整，只要基材处理好了，一般很少出现表面缺陷，但成本高

小辈 · 发表于 2012-4-2 13:45:03

感谢楼主，能否从适用的可靠性方面（如焊接或接触用），作一下阐述。

johnke · 发表于 2012-4-3 14:06:43

这个，你们干这行的应该知道吧！电金多用于接触，如U盘接口；沉金用于钎焊

北方的雪 · 发表于 2012-4-3 19:33:18

感谢楼主。
能否从适用的从SMT焊接可靠性方面，作一下进一步阐述。
谢谢
化镍金：金层很薄，一般比较粗糙，容易出现针孔、露铜、黑盘、裂隙腐蚀，对SMT的焊接有什么样的影响？？？

johnke · 发表于 2012-4-8 10:25:30

雪啊，基于以上缺陷，这类板最常见的情况是焊接可靠性变差，即表面上板能上锡，但锡镍之间的结合极差，经过功能测试后，元件脱落，甚至轻轻一推，元件就脱落了，我工作中接到好多这样的投诉板

北方的雪 · 发表于 2012-4-9 20:27:39

感谢楼主。
能否从SMT可焊接的可靠性方面，作进一步阐述，谢谢

johnke · 发表于 2012-5-7 09:52:28

严正声明：巴厘岛同志，我是失业人士，你给我发这些广告，岂非对牛弹琴？！哈哈

johnke · 发表于 2012-5-7 10:19:11

失业人士，拒绝一切要钱的广告！

johnke · 发表于 2012-5-7 10:44:36

化镍沉金板与锡膏结合时，金层熔化，全部进入锡相，镍原子和锡原子结合，形成金属间化合物（IMC）层，而磷原子并不参与此过程，所以自然地，在镍层中，越邻近IMC层的地方，磷含量越高。所以磷含量高并非焊接性差的一个主要原因。

新手学习中 · 发表于 2012-7-23 14:51:21

新手学习中。。。。

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