求助：感光阻焊孔环边缘“污染”导致漏沉金。

fymeng · 发表于 2012-4-7 11:50:14

本帖最后由 fymeng 于 2012-4-21 08:41 编辑

缺点图片如下，板件制作条件：绿漆塞孔后，钉床方式丝印双面阻焊，然后按常规烘道预烘后，进行对位、曝光与显影。查看过程记录，制作条件未发现异常。
请各位网友指教哈，信息是供大家分享的，回帖是靠各位主动的，人气是你我共同努力的{:soso_e100:}

多谢各位网友，EDX分析有阻焊组分，怀疑与该板的结构有关系，整面大铜面，预烘过程吸热块，易反应；刚好油也偏薄，更易烘过度。另外，菲林片是没问题的，因为透光率无异常。

maxwell9002 · 发表于 2012-4-7 14:26:40

回帖是中华民族优秀的传统美德

huifang · 发表于 2012-4-7 15:22:19

氯化铜能不能通得过？绿油车间的湿度没偏高吧？

fymeng · 发表于 2012-4-7 15:25:05

只有这一批会，其余板件无问题！沉好金后发现的，所以没机会了！

hblilei168 · 发表于 2012-4-7 16:23:21

未出现过此类情况，学习了

jame909 · 发表于 2012-4-7 21:37:01

网版上没有脏点吗？

hhyyqq822 · 发表于 2012-4-8 11:05:42

是不是定位的只有这个孔？还是其他孔也有

johnke · 发表于 2012-4-8 11:09:12

孔环漏镀，当然是铜面上有异物了，至于这异物是否是绿漆，则需进一步分析

小辈 · 发表于 2012-4-8 18:29:09

未碰到类似情况，期待高人指点！

jame909 · 发表于 2012-4-8 20:50:55

镍厚，金厚各是多少？

		自动登录	找回密码
密码			注册

求助：感光阻焊孔环边缘“污染”导致漏沉金。

本帖子中包含更多资源

浏览过的版块