导电胶污染按键盘面导致按键不灵

johnke

去年11月底我分析了手机软板薄膜按键焊盘污染的案例：

FTIR分析表明，此胶状污染物与导电胶高度匹配，因此此问题发生于FPC装配过程。
此分析很简单，不过注意不能直接分析，样品需要稍微处理一下，才可得到理想的FTIR图谱（如右图上方红色曲线）。

hzl222

这样的都有啊。。。

johnke

是呀，低级缺陷，明显是员工粗心所致！

countrylee1965

發表個人小小看法:
FPC手機按鍵製程中沒有用到導電膠,ACP,ACF等導電材料, 但按鍵的底部都有塗布一層薄薄的已固化導電膠膜.
圖片上數據分析出高對比度的材料是ACF(異位性導電膠膜), 恐怕會有誤解的. 從照片上看起來,確是一點膠在按鍵Pad正上層跨過導通電路,但不能確定是導電膠,一般導電膠的導電粒子填充物質都是深色(或黑色)的金屬或石墨粉末,不應該是透明的原膠顏色,如果照片上的這個塗膠位置在新購手機上,可能就會有撥號不良或不靈敏的問題了.  而之所以使用不良,可能是因為膠的凸起厚度,影響到按鍵導電薄膜不能平整的接觸與導通電路傳送訊號所致,而不是"常接點"問題. 以前我常常自己修理不靈敏的搖控器導電膜,我都是直接拿廚房用鋁箔紙+貼上薄型雙面膠,取代原本的導電膜就搞定了.
光譜分析圖中,如果在你取樣的時候,有一起切到膠與金屬的話,經過對比之後,很可能讀出你的分析圖數據,因為ACF or ACP的填充物有很多金屬導電粒子(一般粒度約5um.),那就很有可能誤判了. {:soso_e106:}

johnke

我所用的参照物是ACF胶带，是FPC制程中常用的，请楼上解释清楚其与按键工序的关联性。
取样中只取胶，不会取到下面的金焊盘