负片工艺，个别独立过孔掉孔环

临歧 · 发表于 2012-5-24 13:16:43

我司采用负片工艺，蚀刻后个别独立孔掉孔环，所有参数均在要求范围内，试板N次无果。请问一下有没有遇到同样问题的高手，并求解.

huifang · 发表于 2012-5-24 18:02:29

1.看下孔口边有没氧化。
2.将前处理烘干温度提高10度，最高可达95度，看下你们设备是否可行！

a002756 · 发表于 2012-5-24 23:33:50

本帖最后由 a002756 于 2012-5-24 23:54 编辑

1.独立孔，因电流原因容易造成锡厚偏薄，你可以切片锡厚是否正常，如果锡厚异常，建议与客户确认是否可以在其旁边增加小PAD
2.可以查一下是否为板角叠板造成
3.是否为固定夹点另一端，建议查下浮靶上是否有假镀板脱落，未及时检出
你说的参数无异常，看来去膜NAOH浓度是没异常了？

countrylee1965 · 发表于 2012-5-25 13:32:20

值的回味的一件事.

临歧 · 发表于 2012-5-25 15:54:52

是负片工艺，全板厚铜后曝光-显影-蚀刻-退膜，不用电镀二铜和锡。现在前处理烘干温度有90度了。

fymeng · 发表于 2012-5-25 16:54:51

干膜结合力有问题！
孤立孔，孔是不是AR值很高，烘不干，导致干膜破孔。

临歧 · 发表于 2012-5-26 10:19:41

你所说的AR值是否是指孔内有水汽，经过压膜机高温后空气会膨胀，将干膜顶起与板分离。导致过孔掉孔环。

fymeng · 发表于 2012-5-26 16:45:34

是，我说的是烘不干带来的影响，所以你可以考虑放慢前处理速度，确保孔内烘干。
另外，图片不怎么清楚，可否直接告诉AR值多少？

临歧 · 发表于 2012-5-26 21:17:59

AR值真没有数据。我再拍几张相片帮分析一下。

fangqijunzl520 · 发表于 2012-5-28 10:30:07

AR值是什么？有怎么测量？以什么为标准？

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