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[求助]关于开槽焊盘的制作,急!

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发表于 2003-6-13 10:18:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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 楼主| 发表于 2003-6-13 10:22:00 | 显示全部楼层
哪位朋友可以帮帮我吗?谢谢了!
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发表于 2003-6-13 11:03:00 | 显示全部楼层
你是指开流锡口?用手工画,在相应的solder层去掉绿油
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发表于 2003-6-13 12:46:00 | 显示全部楼层
你是指焊盘中间开方孔呢,还是指焊盘开走锡口?
1.开方孔可以在机械层用2D Line画(有些公司喜欢放在0层,不过不太好),并标上长宽大小。
2.开走锡口可以作焊盘时用铺铜作焊盘留个0.5MM的小槽),再结合。另也可在线路中手工画,在走线层用铺铜作焊盘留个0.5MM的小槽,在相应的solder层去掉绿油。
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 楼主| 发表于 2003-6-13 14:40:00 | 显示全部楼层
谢谢楼上的两位。我指的是开走锡口(因为有时印板插元件是委托外加工的,而有的需要回来插元件的孔位在前面波峰焊的时候已经封死了,用的时候还要另外用烙铁烫)。
  但我想请问二位,如何手工画?怎么去掉绿油?我是太笨了,请指教!!
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发表于 2003-6-13 16:13:00 | 显示全部楼层
你可以在編輯元器件庫的時候用arc(center)設置焊盤,留出一個適當的走錫口,再設置成multilayer層,特別要注意走錫口的方向.
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发表于 2003-6-13 17:30:00 | 显示全部楼层
POWERPCB的开槽方法在另一个地方回复你了。

『EDA应用技巧交流』 → POWERPCB应用交流
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发表于 2003-6-22 21:46:00 | 显示全部楼层
请问一楼,开槽焊盘作好了吗?开槽焊盘是不是只能用在单面板上,对双面板而言,焊锡会沿金属化孔爬上来,开槽焊盘怎么制作?
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发表于 2003-6-23 09:29:00 | 显示全部楼层
开槽焊盘只能用在单面板上,对双面板而言,焊锡会沿金属化孔爬上来。你的理解没错。
开槽焊盘制作方法:
http://www.pcbtech.net/forum/dispbbs.asp?boardID=43&ID=24642
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发表于 2003-6-24 21:40:00 | 显示全部楼层
谢谢
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