镀金板板面发红讨论！

北方的雪 · 发表于 2012-7-25 21:09:47

各位：最近我遇到很头痛的。就是镀金板在SMT焊接后插口手指严重发红。用橡皮擦能把发红的擦掉，到客户手中又发现有发红的。请高手指点是怎么回事
谢谢！！！

skyxu · 发表于 2012-7-27 00:05:06

可能是贾凡尼效应

johnke · 发表于 2012-7-27 16:44:36

Not necessarily due to Galvanic Effect!
One possible cause is copper contamination on gold surface, I have a bunch of analysis data to support this; the root cause is high concentration of copper ions in gold bath.

skyxu · 发表于 2012-7-27 23:14:30

Yes, the key is you in which process find gold fingers red!
I suggest you in front of the SMT will be a clean face, then the analysis of gold and nickel surface under composition and lattice, in which this should know your problem, can be corrected!

282469543 · 发表于 2012-7-27 23:49:43

fPC电镀的污迹、污垢刚刚电镀好的镀层状态，特别是外观并没有什么问题，但不久之后有的表面出现污迹、污垢、变色等现象，特别是出厂检验时并未发现有什么异样，但待用户进行接收检查时，发现有外观问题。这是由于漂流不充分，镀层表面上有残留的镀液，经过一段时间慢慢地进行化学反应而引起的。特别是柔性印制电路板，由于柔软而不十分平整，其凹处易有各种溶液“积存?

北方的雪 · 发表于 2012-7-29 20:17:01

那怎样才能解决这样的问题？？

北方的雪 · 发表于 2012-7-29 20:22:12

是要做镍层与金层的分析吗？
这个我们之前做过，第三方说板子没有问题！！我们很难却找板厂的问题！！我们只做SMT的。
请指点有什么好的方法能说明是板子出了问题！！！
谢谢

skyxu · 发表于 2012-7-29 22:22:29

红说明有铜离子迁移，或者受到污染，证明红的不是你们产生的就可以了。这个很简单。

johnke · 发表于 2012-8-8 18:20:21

是呀！如果证明发红处铜含量很高，且SMT过程不会有铜离子污染，那就可理直气壮地找板子厂！

北方的雪 · 发表于 2012-8-8 21:17:29

我也是这样想的！！

		自动登录	找回密码
密码			注册