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波峰焊吹锡

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发表于 2012-8-21 20:08:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
线路板在过波峰焊后吹焊,如图片,大家帮忙分析一下是什么原因。

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发表于 2012-8-22 09:33:32 | 显示全部楼层
鑽孔有明顯拉扯,玻纖和PP有孔隙,電鍍明顯跟著下凹,會有點狀孔破發生,藏藥水,就會造成錫吹不良,是PCB鑽孔不良造成的,常見的是鑽針研磨管理不善,或節省成本,研次用太多造成的...
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发表于 2012-8-25 17:24:59 | 显示全部楼层


樓上說的非常正確,
此種不良,除非你運氣很好,或者不良特別離譜,不然你縱切片不一定能發現問題點

但出了問題一定有原因的,不怕麻煩的你可以做水平切片,傳兩張水平切片給LZ參考

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