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SMT 焊接不良的切片图片!请高手分析是什么原因导致的??

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发表于 2012-9-24 13:19:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
SMT 焊接不良的切片图片!请高手分析是什么原因导致的??最近客户反馈我司的产品在SMT焊接时有焊盘不吃锡的现象。对不良品做切片分析如附件中的图片。
请高手指点是什么原因!!1
谢谢。

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发表于 2012-9-24 14:30:15 | 显示全部楼层
那个黑色的异物周边的有无绿油阻焊开窗,建议把切片图片左右样貌提供全点,不晓得是不是阻焊显影异常,当然还是多给些图片;比率多不,情况相似不,定点不?
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发表于 2012-9-26 15:05:51 | 显示全部楼层
看不太懂啊!
不知道什么东西!
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发表于 2012-10-7 17:07:29 | 显示全部楼层
应该是盖膜溢胶了。
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 楼主| 发表于 2012-10-7 18:38:22 | 显示全部楼层
请问你怎么能确是覆盖膜溢胶导致的。没有SMT 组装时时有溢胶存在,但是在溢胶范围(0.075mm)
内!
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发表于 2012-10-8 11:16:25 | 显示全部楼层
艾杰问的没错,局部要放大些,焊盘右侧有没有阻焊油,所谓的黑色异物究竟是有东西还是空洞呢,需要在暗视场下放大才能辨认,最好再加上仪器分析数据
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发表于 2012-10-11 12:53:51 | 显示全部楼层
一處是氣泡,一處是Flux.
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