图形电镀孔、面铜偏厚

PE0812 · 发表于 2012-10-25 20:06:49

各位大虾：
你好，本司图形电镀时不时出现，孔、面铜厚偏厚。严重的甚至导致了孔径小，无法插件。孔铜要求23um，量产时发现有几块板孔铜厚度达到68-78um。其它，平均孔铜厚度为28um。镀铜参数为：电流密度为18ASF，镀铜时间为60分钟，本司的镀铜效率为90%。
有时候，一条飞靶有几块烧板。烧板大都表现在非夹电位，打了哈式槽分析光剂含量都在正常范围内。就是不知道这两种问题是不是由一种原因造成的，请高手指点，小弟将不胜感谢！！

a002756 · 发表于 2012-11-18 00:34:58

图形电镀？二次铜吗，用的着18ASF吗，是不是飞靶两端的板子铜厚偏厚，如果是，建议两端加假镀板（通常10CM以上宽，长度比镀板短1-2CM就行）

简单琳琳 · 发表于 2012-12-3 17:34:58

我帮你顶上去，因为我也不知道怎么回答你

ganliang168 · 发表于 2012-12-7 11:32:51

1、边缘效应、电镀挂板的上下左右边上镀铜超厚，可以加陪镀板和阴极挡板
2、局部设计问题、独立点部分可以单独加大孔径

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