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双面板切片发现孔铜与孔壁有分离现象(未作热应力实验)。

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发表于 2013-5-16 21:59:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
0.40mm的双面板,表面处理电镀镍金,基材S1141,孔径0.80mm,切片发现孔铜与孔壁有分离现象(未作热应力实验),不良率50.0%以上。
请各位大虾支招!

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发表于 2013-5-17 16:09:01 | 显示全部楼层
你这孔粗是不是有问题

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感谢您的回复! 孔壁质量是不好,已经完成钻孔的板有无补救办法。  详情 回复 发表于 2013-5-17 21:51
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 楼主| 发表于 2013-5-17 21:51:03 | 显示全部楼层
圣劳劳 发表于 2013-5-17 16:09
你这孔粗是不是有问题

感谢您的回复!
孔壁质量是不好,已经完成钻孔的板有无补救办法。
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发表于 2013-5-18 11:38:36 | 显示全部楼层
你這孔壁還真奇怪
第一張圖樹脂的部分突出了很多,反而纖維的部分好像被拉扯掉了,是不沒有除膠的?
第二張圖又是右半部分的切片,孔壁又很好

能否看看第一張圖對應的右半部分孔壁?
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发表于 2013-5-18 13:35:22 | 显示全部楼层
2侧均有不同程度的灯芯问题,显然是钻刀太旧或者质量不行,但孔壁分离是因为粉尘的问题,所以看下参数设置,是不是下刀速度与转速的匹配问题和钻刀质量问题,还有吸尘系统,加工此板板面是不是有粉尘残留,问下操作员就知道了
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