膜屑塞孔

tft-pcb · 发表于 2013-10-9 16:35:58

本帖最后由 tft-pcb 于 2013-10-9 16:37 编辑

此图片为外层膜屑塞孔造成的，压膜压力为0.43MPA，压膜滚轮温度为100-120度

干膜为长兴H-115T的，显影后过二铜电镀。请帮忙分析下造成这种情况的原因和改善措施。谢谢

小辈 · 发表于 2013-10-10 11:01:30

确定是干膜入孔吗？从切片图来看不像啊。

pcb398121400 · 发表于 2013-10-10 16:09:47

干膜入孔后，图电时孔内是镀不上二铜的

tft-pcb · 发表于 2013-10-10 21:56:37

请教各位，是怎么造成的，要怎么改善？

小辈 · 发表于 2013-10-11 11:23:21

tft-pcb 发表于 2013-10-10 21:56
请教各位，是怎么造成的，要怎么改善？

从切片图上带斑点的异物来看像是前处理磨刷的纤维丝哦，可以排查一下前处理工序。

liuguifeng2002 · 发表于 2013-10-13 13:00:33

你确定在里面的是干膜碎？从切片看基本没影响二次电镀，还有要是干膜的话，你去膜不是又把它溶解掉了你还能再切片中看见？还是看看是不是别的东西吧！！！还有你这切片磨的肯定有问题！！！

jasonwang437 · 发表于 2013-10-15 22:23:50

五楼英明！

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