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哪位大哥能告诉我哪里能找到棕化方面的资料吗

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发表于 2003-7-4 21:06:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2003-7-5 11:17:00 | 显示全部楼层
不知阁下要棕化哪方面的资料,
是设备方面,    还是问题解除方面
如是问题解除方面可找我呀
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发表于 2003-7-5 11:19:00 | 显示全部楼层
你想知道那方面的?是不是想自己做药水还是做设备。其实,就是粗化铜表面,保证层压时的结合力。抗撕拉强度高就可以。
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发表于 2003-7-18 22:05:00 | 显示全部楼层
想要资料去找药水供应商
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发表于 2003-7-19 16:57:00 | 显示全部楼层
建议你去找Reda,他应该知道的。不知道你想要的档次,因为很多厂商可以提供。
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发表于 2004-8-2 09:37:00 | 显示全部楼层
那就来找你好了,reda,有空给我点棕化方面的资料,特别是棕化和黑化之间区别的资料,还有就是,怎么样才能加强棕化的结合力呢?
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发表于 2004-8-2 10:43:00 | 显示全部楼层

棕化后的结合力能否达到4ibs/in.这是最低水准。贵公司棕化后的板面颜色深浅如果?

棕化:成本低、产量高、操作简单、废水处理容易、如果没有冷却段棕化后需放置一段时间、色差较多、滚轮印易产生、无粉红圈、当槽保养容易。

棕化氧化最大的区别就在于氧化有致命缺点---粉红圈。因为氧化后的板面呈长针结晶状且氧化层较棕化层要厚电镀时药液容易浸蚀氧化层内,导致粉化圈。其实对于棕化为什么不会产生粉红圈我也非常想请教!!

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发表于 2004-8-2 22:11:00 | 显示全部楼层

既然点名提出要我解答,各位老大。

楼上所说是对的。黑化和棕化是为了层压时,增加铜箔和树脂之间的结合力而增加的一个工序。它的原理就是在铜箔表面生成一层微粗化表面。有二个性能指标来表征它的好坏:1,抗撕拉强度;2,抗酸性。

黑化是建立在NaClO/NaOH体系上的一种氧化体系。先由氧化剂在铜面生成树枝状的氧化亚铜晶体,再由还原剂将氧化亚铜的表层还原成铜以增强抗酸性。它的缺点是由于抗酸性不是很好,因此容易产生粉红圈现象。它的优点是抗撕拉强度高。在精密线路中,由于氧化铜晶体容易被折断而导致内短路。但目前,黑化还在广泛使用,这取决与厂家的要求或自己成本控制的问题。

棕化是建立在H2O2/H2SO4体系上的一种微蚀体系。在类似于大家常使用的弱蚀刻溶液中添加一些微量的添加剂从而在微蚀的时候产生良好的微观表面。就是粗化效果很好了。以增强抗撕拉强度。添加剂分为二类:无机添加剂(如微量的银)、有机添加剂。它的优点是成本低,不会发生粉红圈现象。但它的缺点是抗撕拉强度小。各个厂家已经在这方面进行了改进,目前广泛应用。

对于它的控制,就是浓度的控制,铜离子的容忍度的控制,氯离子的控制。

如果想进一步了解工艺各成分的作用,可与你的供应商进行联系。他们应该对你提供帮助的。

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发表于 2004-8-3 10:06:00 | 显示全部楼层

氧化不单单只是生成晶体,也一样有微蚀,一样会粗化板面呀。氧化比棕化的咬蚀还要大!

请教楼上:你上面所说的棕化添加剂分两种:无机添加剂与有机添加剂,这两种是否都不会与酸发生反应呢?谢谢!!

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发表于 2004-8-3 11:04:00 | 显示全部楼层
不会与酸发生反应。因为它必须在酸性的条件下工作。一般大家使用的都是有机的添加剂,无机添加剂只有极少数的厂家在使用。
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