Allegro中元件封装时应对层的含义 Class/subclass Etch/top 焊盘(铜皮)表层 Etch/bottom 焊盘(铜皮)底层 Package geometry /Solder mask_top 阻焊表层 Package geometry /Solder mask_bottom 阻焊底层 Package geometry /Paste mask_top 钢网表层 Package geometry /Paste mask_ bottom 钢网底层 Package geometry/asseembly_ top; 装配 (加器件外形,用于器件装配参考) Package geometry /silksereen_ top; 丝印 (加封装外形、PIN NO.脚标等) REFDES/ silksereen _TOP; 丝印(位号) REFDES/ asseembly _TOP; 装配(位号) Device Type/ asseembly _TOP; 装配(对应原理图中的DEVICE值) Device Type/Silksereen_TOP; 丝印(对应原理图中的DEVICE值) Component Value/Silksereen_TOP 装配(对应原理图中的VALUE值) Component Value / asseembly _TOP 丝印(对应原理图中的VALUE值) Route keepout/top/bottom/all 禁止走线表、底、所有层(一般封装资料中提示的禁止布局的地方我们也直接用Route keepout) Via keepout/top/bottom/all 禁止打孔表、底、所有层 Board geometry /Dimension 封装尺寸标注 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP; 添加高度信息 添加高度值方法:EDIT—PROPERTIES—选择PLACE_BOUND_TOP—找到Package Height Max—在右边VALUE栏中填入高度值即可
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