PCB专用术语

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PCB Jargon (PCB专业术语)
A
Absorption 吸收、吸入
Accelerated Test（Aging） 加速试验、加速老化
Accelerator 加速剂、速化剂
Accept/Acceptance 允收
Acceptable Quality Level（AQL） 允收品质水准
Accuracy 准确度
ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔
Activator 活化剂、添加剂比称为Activator
Active parts（Devices） 主动零件，指积体电路或电晶体
Addition Agent 添加剂
Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成
Adhesion 附著力
Adhesive 胶类或接著剂
Aging 老化
Air Knife 风刀
Ambient Temperature 环境温度
Ampere 安培
Amp-Hour 安培小时
Annular Ring 孔环
Anode 阳极
Anode Bag 阳极带
ANSI: American National Standard Institute 美国标准协会
Anti-Forming Agent 消泡剂
AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验
Aperture 开口
APQP: Advanced Product Quality Plan
Array 排列、阵列
Artwork 底片
ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器
Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值
Assembly 装配、组装
ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备
AVL: Approved Vender List 合格供应商
B
Back Light（Back Lighting） 背光法
Back-UP 垫板
Backpanels/ Backplanes 背板、支持板，厚度较厚，
Ball Grid Array（BGA） 球脚车列（封装）
Barrel 孔壁
Base Material 基材
Batch 批（同时间发料某一数量的板子）
Bevelling 切斜边
Binder 黏结剂
Black oxide 黑氧化层，另有棕氧化（Brown Oxide）
Blind Via Hole 盲导孔
Blister 局部性分层或起泡
Blockout 封网，网板之空网处以水溶胶涂满
Blow Hole 吹孔，PTH孔壁有破洞（void）所造成
Boiler (Water Tube Boiler/ Fire Tube Boiler)
BOM: Bill of Material 用料表
Bond Strength 结合强度
Bonding Sheet(Layer) 接合片、接著层，指PP
Bonding Wire 结合线，IC之晶片与PCB之引线
Bow 板弯
Break-away Panel 可断开板或者说Break Away Tab
Break Point 出像点、影像点
Break-Out 破出（钻孔破出开成断环情形）
Bridging 搭桥、桥接
Brightener 光泽剂
Brush Plating 刷镀
BTU/British Thermal Unit 英制热量单位
Bump 突块
Buried Via Hole 埋导孔
Burn-in 高温加速老化试验
Burning 烧焦
Burr 毛头
Buy-off 认可
C
CAD: Computer Aided Design 电脑辅助设计
CAM: Computer Aided Manufacturing 电脑辅助制造
CAT: Computer Aided Testing 电脑辅助测试
Capacitance 电容
Carbide 碳化物、碳化钨钻头
CAR: Corrective Action Report 改善报告
Carbon Treatment 活性碳处理
Card 卡板
Carrier 载体
Cartridge 滤芯
Cathode 阴极
CCL: Copper Clad Laminates 铜箔基板
Ceramics 陶瓷
Certificate 证明书
CFC 氟氯碳化物 Chloro-Fluoro-Carbon
Chamfer 倒角、去掉直角
Characteristic Impedance 特性阻抗
Cheek list 检察清单
Chip 晶粒、晶片
Chip On Board 晶片黏著板
Clean Room 无尘室 (Class 100)
Cleanliness 清洁度
Clearance 余隙、余环
COB（Chip on Board） 晶片在板上直接组装
COC（Certificate of Compliance） 出货合格书
COF（Chip on Flexible PCB）
COG（Chip glass）
Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数（CTE）
Cold Solder Joint 冷焊点
Component Hole 零件孔
Component Side 组件面、零件面
Conditioning 整孔
Conductivity 导电度
Connector 连接器
Continuity Test 连通性试验
Copper Foil 铜箔、铜皮
Copper Ball 铜球
Corner Crack 镀通孔转角断角
Cp: Capability of Process 制程能力指数
Crack 裂痕
Crazing 白斑（基板外观上的缺点）
Crosstalk 杂讯、串讯
Cure/Curing 硬化、热化
Current Density （C.D.）电流密度（1 ASD=9.1 ASF）
Curtain Coating 液涂法
D
Datum 基准点
Deburring 去毛头
Defect 不良缺点
Degreasing 脱脂
Delamination 分层、爆板
Dent 凹陷、缓和均匀的下陷
Desmearing 除胶渣
Developer 显像液
Deviation 偏差
Device 电子元件
Dewetting 缩锡
DFM: Design for Manufacturing/Dirty foreign Materials 异物、杂质
Die 冲模
Dielectric 介质
Dielectric Constant 介质常数
Dimensional Stability 尺度安定性
DIP（Dual Inline Package） 双排脚封装体
Direct Plating 直接电镀
DI Water 纯水 (De-Ionize Water)
DOE/Design of Experiment 实验计划法
DPPM（Defect Parts Per Million）
Drilling 钻孔
Drill Bit 钻针
Dry Film 干膜
Dummy 假镀
E
ECN: Engineering Change Notice 工程变更通知
Elongation 延伸性
EMI 电磁干扰 Electromagnetic Interference
ENIG: Electroless Nickel Immersion Gold 化镍浸金
Entek 有机护铜处理
Entry Material 盖板
E.T/Electric Test 电测、电气测试
Epoxy Resin 环氧树脂
ESD: Electro-Static Discharge 静电流量
Etching 蚀刻
Etchback 加蚀
Etch Factor 蚀刻函数
Etching Resist 抗蚀阻剂
Expose Copper 漏铜
Exposure 曝光
Eyelet 铆钉 Rivet
F
FAAR（First Article Approval Report）
Failure 故障、损坏
Fault 缺陷、瑕疵
FCC/Federal Communication Commission 美国联邦通讯委员会
Fiber Exposure 玻织显露
Fiducial Mark 基准记号、光学点
Film 底片
Filter 过滤器
Fine Line 细线
Finger 手指
Finishing 制成品在外观上的最后处理
First Article 试产的首件或首批小量产品
First Pass-Yield 初检良品率
Fixture 夹具、治具 (Rig and Fixture)
Flame Resistant 耐燃性（分HB、VO、V1及V2等四级）
Flux 助焊剂
Foil Burr 铜箔毛边
Foot Pint（Land Pattern） 脚垫
Foreign Material 外来物、异物
FR4/Flame Resistant Laminates 耐燃性积层板材
Frequency 频率
G
Gauge 量规
Gel Time 胶化时间
Gerber Data/Gerber File 格搏档案
Glass Fiber 玻璃纤维
Glass Fiber Protrusion 玻纤突出
Glass Transition Temperature/Tg 玻璃态转化温度
Golden Board 测试用标准板
Grid 标准格
Ground Plane 接地层
Guide Pin 导针
H
Haloing 白圈、白边（在钻孔、开槽等机械动作一旦过猛时将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象）
Hardener 硬化剂
Hardness 硬度
Heat Dissipation 散热
Hertz（Hz） 赫芝
HEPA/High Efficiency Particulate Air Filter 高效空气尘粒过滤机
Hipot Test 高压电测 High Potential Test Hit 擎
Holding Time 停区时间
Hole Block 孔塞
Hole Breakout 孔位破出，简称Breakout
Hole counter 数孔机
Hole Density 孔数密度
Hole Pull Strength 孔壁强度
Hole Void  破洞
Hot Air Levelling 喷锡 HASL/HAL
THE(High Temperature Elongation) 高温延伸性
I
I.C.Socket 积体电路插座
Image Transfer 影像转移
IMC: Inter-metallic compound 介面合金共化物
Immersion Plating 浸镀
Impedance 阻抗
In-Circuit Testing 组装板电测，ICT
Indexing Hole 基准孔
Infrared(IR) 红外线
Ink 油墨
Inner Layer 内层
Input/Output 输入、输出
Insert/Insertion 插接、插装
Insulation Resistance 绝缘电阻
Integrated Circuit (IC) 积体电路器
Interconnection互连
Intermatallic Compound(IMC) 介面合金共化物
Internal Stress 内应力
Ion Cleanliness 离子清洁度
Ionic Contamination 离子污染
IPC:  The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 美国印刷电路板协会
ISO: International Organization for Standardization 国际标准组织
Isolation 隔离性
J
JPCA/Japan Print Circuit Association 日本印刷电路工业会
Just-In-Time(JIT) 适时供应
K
Keyboard 键盘
Kraft Paper 牛皮纸

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L
Laminate(s) 基板、积层板
Laminator 压膜机
Land 孔环焊垫、独立点
Landless Hole 无环通孔
Laser Direct Imaging/LDI 雷射直接成像
Laser Photoplotter 雷射曝光机、绘图机
Lay Out 布线、布局 (configuration, general arrangement)
Lay Up 叠合
Lead Frame 脚架
Lead 引脚、接脚
Legend 文字标记
Levelling 整平
Light Intensity 光强度
LMW: License Manufacturing Warehouse 保税厂
Lot Size 批量
LRR(Lot Reject Rate)
M
Major Defect 严重缺点、主要缺点
Marking 标记
Mask 阻剂
Mass Lamination 大型压板
MCM/Multi-Chip Module 多晶片模组
Measling 白点
Membrane Switch 薄膜开关
Microctching 微蚀
Microsectioning 微切片法
Migration迁移
Mil 英丝0.001 in
misregistration 对不准、对不准度
MLB/Multi-Layer Board 多层板
Modem 调变及解调器、数据机
Modification 修改、改变
Module 模组
Mother Board 主机板
N
Nail Head 钉头
N.C.数值控制（Numerical Control）
Negative 负片
Negative etch-back 反回蚀
Nick 缺口
Node 节点
Nodule 瘤
Non-Conformance 不合格品
Non-flammable 非燃性
Non-wetting 不沾锡
Normal Distribution 常态分配
NPI：New project introduction)
NRE Charge-Non-Recurring Engineering Charge 不会重收的工程费用
O
Ohm 欧姆
Omega Meter 离子污染检测仪
Open Circuits 断线
Optical Density 光密度
Optical Inspection 光学检验
Organic Solderability Preservatives(OSP) 有机保焊剂
Outgassing 出气、吹气
Output 产出、输出
Overflow 溢流
Oxidation氧化
Ozone Depletion 臭氧层耗损