为什么pcb要使用高Tg材料?

老高

PCB使用的环境条件\产品的频率会影响到对板料的选择.
现在越来越多的产品使用高TG的板料了~~

hkcfkf

首先要讲一下，高Tg指的是高耐热性。

随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）

所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：在热态下，特别是在吸湿后受热下，机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等情况存在差异。

愚见甚浅，仅供参考参考！

老高

楼上的写得不错啊~~
简单又可以说明一般的情况了~~
GOOD~~

kh4018

为什么不加精呢？

hkcfkf

谢谢！！！给面子！

呵呵……

johnsongeng

不说别的, 就多层叠压时, 为了能使板料能均匀热透, 并能同时能达到其玻璃转化温度, 保证条件一致, 高的好还是低的好.

dongcn

所谓TG是指环氧树脂在某一个温度点开始由玻璃态转化为粘稠态的温度点，这就是TG点了。作为线路板厂，进料的基板在上游基板层压中玻璃纤维已经受机械压伸，而存在内应回缩了。因此进入线路板制作时，在高温（达到TG温度）制程中，玻纤发生经纬收缩而变形了！这也仅是高TG对基板尺寸安定性影响极大的一方面。
另外，高TG对于基板的抗化性，耐湿性，热膨胀性有着直接的关系。

jclai

以下是引用hkcfkf在2003-8-6 19:00:47的发言：
首先要讲一下，高Tg指的是高耐热性。

随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）

所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：在热态下，特别是在吸湿后受热下，机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等情况存在差异。

愚见甚浅，仅供参考参考！

请教“CMT”是怎么样的一种安装技术，它和SMT有什么区别？

hkcfkf

学无止进！

CMT：芯片模块技术。

SMT的发展接近极限（二维封装）→CMT→3D→SOI……