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请问,高频过孔怎么打法?

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发表于 2003-8-9 19:41:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2003-8-11 14:53:00 | 显示全部楼层
我的经验是尽可能的小和密。搞频过孔是起屏蔽滤波以及散热做用的,在主信号线周围打上小而密的过孔,并且过孔和焊盘大小为1/2比例,这样产生的分布点容最小,焊盘不要上绿油,周围的铜箔也要留出阻焊,方便加电容补偿。在大的高频器件下面的借地过孔要大一点,这样散热会好一点。
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发表于 2004-8-23 14:45:00 | 显示全部楼层
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发表于 2004-8-24 09:23:00 | 显示全部楼层

厲害,頂上去!

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发表于 2004-9-1 13:09:00 | 显示全部楼层
不太懂,过孔还分高频和低频吗?
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发表于 2004-9-6 22:26:00 | 显示全部楼层
有分,打的方法不同,agilent有一份资料说了,你可以去agilent的网站慢慢找,很多好东东
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发表于 2004-9-13 09:01:00 | 显示全部楼层

wood老兄,你说的网站网址的全称是什么啊?

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发表于 2004-11-1 16:53:00 | 显示全部楼层
“小而密”岂不把地的完整性破坏了,这是一个很严重的问题。
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发表于 2004-11-3 08:26:00 | 显示全部楼层
同意8楼的看法,最好均匀分部,注意给地留通道。
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发表于 2004-11-3 10:05:00 | 显示全部楼层
我回去找找agilent的那份资料,里面有比较详细的介绍。
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