请教BGA焊接过程中出现SOLDER BALL PEEL OFF的现象

老高 · 发表于 2003-8-11 08:46:00

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wood · 发表于 2003-8-13 14:02:00

不知道，问JXDJ看看，他做SMT的，应该可以从生产方面分析一下。

zjmaim · 发表于 2005-6-4 08:59:00

情况一样！郁闷中！

newbonder · 发表于 2005-6-9 17:45:00

要用底部填充胶水保护，减少冲击力，看看下面的：

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老高老高当前离线积分 11801 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华头像被屏蔽	发表于 2003-8-11 08:46:00 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

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