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对封装的探讨

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发表于 2003-8-22 19:20:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2003-8-22 19:46:00 | 显示全部楼层
排阻的多种封装,有贴片的有DIP单排插的等。做封装最重要的是引脚间的距离要准确,即焊盘过孔之间距离。其次是外形尺寸。元件厂家一般都有规格书,你按上面的尺寸划就没错了。祝你成功!
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 楼主| 发表于 2003-8-22 19:50:00 | 显示全部楼层
谢谢。。
可是我还是很模糊,别笑话我,我如何去选择同时dip的 封装了?比如说电阻的axi系列,不是0.3,0.4等的封装吗 ??
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发表于 2003-8-22 21:07:00 | 显示全部楼层
不是很明白你的意思,不过你好象有一些参数。做封装的目的是要把元件放到扳上,同时考虑到安装,机构,电气这几个方面的内容就可以了。我曾经把DIP的电阻贴在板上当然是有特殊原因的。。。也就是说只要符合自己的需要,怎么放到板上去有好多办法。
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发表于 2003-8-23 11:07:00 | 显示全部楼层
you can follow by  datasheet of the packages.
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发表于 2003-8-23 21:27:00 | 显示全部楼层
如果没有厂家的datasheet,也不知道该用什么封装的话,可以自己测量样片,做pcb库。
    基本上,每个做pcb的人都有自己的库文件,其中包含了自己常用的元器件的封装。
你可以自己积累自己的库文件。以方便以后使用。
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