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25层是个什么概念?

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发表于 2003-9-5 17:57:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2003-9-16 09:37:00 | 显示全部楼层
电源层
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发表于 2003-9-16 13:10:00 | 显示全部楼层
  论坛转帖:
  Layer25层是插装的器件才有的,只是在出负片的时候才有用,一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片(split/Mixe也是出的正片),如果不加这一层,在出负片的时候这一层的管脚容易短路。
  PowerPCB中对电源层和地层的设置有两种选择,CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多个电源或地共用一个层的情况,但只有一个电源和地时也可以用。它的主要优点是输出时的图和光绘的一致,便于检查。而CAM Plane用于单个的电源或地,这种方式是负片输出,要注意输出时需加上第25层。
  第25层包含了地电信息,主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil左右的安全距离,保证金属化过孔之后,不会有信号与地电相连。这就需要每个焊都包含有第25层的信息。而我们自己建库时往往会忽略这个问题。
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发表于 2003-9-24 11:06:00 | 显示全部楼层
嗯,长知识。
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发表于 2003-9-24 14:01:00 | 显示全部楼层
还 是不太清楚.
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发表于 2003-9-24 16:20:00 | 显示全部楼层
知知,如果你是出正片的,就可以不用管它啦。
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