邦定封装的问题

szhacker · 发表于 2003-10-30 11:57:08

提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

wood · 发表于 2003-10-31 23:58:50

其余的和封装好的ic彼此彼此，主要你注意bonding的引线不要交叉短路和过长过短就可以了，还有，你要计划好die的大小以及看datasheet看看die是悬空、接地、接电源，

		自动登录	找回密码
密码			注册

szhacker szhacker 当前离线积分 765 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华中级会员, 积分 765, 距离下一级还需 235 积分头像被屏蔽	发表于 2003-10-30 11:57:08 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

	回复使用道具举报