[求助]第25层有何特殊意义

ysqlfm · 发表于 2004-1-2 16:15:24

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高飞 · 发表于 2004-1-3 19:46:24

第25层其实是设定焊盘给PCB生产厂家用的，一般厂家在处理防焊层的gerble文件时，都会对其进行修改，应该是扩大，故在25层中直接设定后，出gerble时将25层也一起出给厂家，厂家就不用进行处理了。

jclai · 发表于 2004-1-4 17:31:54

??
那在Lay out中应该对第25层进行怎样的处理
还是不理它呢?

半滴泪 · 发表于 2004-1-5 08:43:13

呵呵,照你这样说不就是每一层都要放点东东你才安心!

布兜 · 发表于 2004-1-5 11:35:00

25 层用于平面层生成焊盘的，绘制元件封装是把25层焊盘设置的比其它层大一些。

jclai · 发表于 2004-1-5 13:11:47

以下是引用布兜在2004-1-5 11:35:00的发言：
25 层用于平面层生成焊盘的，绘制元件封装是把25层焊盘设置的比其它层大一些。

那就是说
25层和其他层的尺寸差就相当于阻焊的意思了?

ysqlfm · 发表于 2004-1-5 13:43:05

以下是引用布兜在2004-1-5 11:35:00的发言：
25 层用于平面层生成焊盘的，绘制元件封装是把25层焊盘设置的比其它层大一些。

还是有点知所以然。“平面层生成焊盘”不知是什么意思，请布兜大哥再解释一次，谢了

长成龙 · 发表于 2004-1-5 14:54:10

“平面层生成焊盘”是指在power或gnd层产生避开孔的大小，比如你有一插件元件的一管脚在power或gnd层的焊盘应离覆铜10mil,那你在25层设置再大一些就可以使避开距离比10mil更大。

toby21 · 发表于 2004-1-5 19:19:39

但也可以不用25层，但我不知这两种方法有什么差别

jclai · 发表于 2004-1-6 13:23:35

有一点明白了
可是困惑还存在

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