请教大家！

winxp · 发表于 2004-6-7 14:46:29

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Joanzhu · 发表于 2004-6-7 20:49:43

过孔一般分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。

对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善

pcad · 发表于 2004-6-7 21:33:35

回答的非常精辟！[em05]

winxp · 发表于 2004-6-8 08:28:09

谢谢2楼！

孔良出师 · 发表于 2004-6-8 12:40:37

埋孔、盲孔成本太高了

winxp · 发表于 2004-6-8 14:10:54

学习嘛，多谢各位

孔良出师 · 发表于 2004-6-8 16:21:40

继续努力[em07][em07][em07]

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