关于PTH的孔无铜的讨论

mike554 · 发表于 2004-7-9 18:06:25

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SmartTone · 发表于 2004-7-11 21:17:37

实际上孔内无铜是困扰业界一直以来的问题，我想每一位在座的同仁都被这个问题曾经困扰过或被它继续困扰着，可以说它是PTH的寄生虫。实际上此问题也比较复杂，非一言两语所能说得清楚。首先，你得看每个缸的药水是否正常或在供应商要求的控制范围内，然后重点是放在活化及铜缸。有时侯钻孔工序也会间接影响化铜工序的表现。

我刚入行时第一个接触的工序就是化铜，我想在孔内无铜这个问题上谁也不敢枉称专家，即使是药水供应商，他们往往有些时候还没有现场跟拉的工程师清楚。

mike554 · 发表于 2004-7-13 09:00:36

我们在这方面已经很注意的啦

我怀疑在蚀刻线，但我总找不到好的理由，希望能提供一点好的帮助

谢谢啦！侠之大者，谢谢你的建议！

czx · 发表于 2004-7-15 11:23:05

导致孔内无铜的原因有很多，要根据不同的现象分析，有时确实并不是镀铜的问题，蚀刻时确实会产生孔内无铜。

Paper · 发表于 2004-7-21 08:57:45

我以前做过这样的案子。不过现在摆平了。药水的因素很大，如果使用干膜，蚀刻是没有问题的。不知道你用的是哪家的药水。呵呵

mike554 · 发表于 2004-7-23 21:43:50

我用是宝行的药水...我现在在药水的方面观察拉一阵子...

我怀疑是活化的比色太低拉,..,.我该拉后,.,,暂且没有发现什么....过一阵子才能有结果了。..

呵呵....问题多呀 /..//////

xutao · 发表于 2004-7-24 09:19:03

FPC与PCB沉铜药水有一些差别，你们是否用的是FPC方面的？

孔无铜将有以下几个原因造成：1）钻孔参数不正确造成孔内残胶过多，后续除不掉；

2）除油效果不显著。一般FPC厂采用两种除油（先碱后酸），

碱除油主要的一个作用是除掉孔内的残胶。

3）活化浓度低；

4）沉铜药水不稳定；

5）沉铜层太薄，后工序浸酸后造成孔无铜；

6）镀铜层太薄；

后续再谈！

[em05]

迎风一刀斩 · 发表于 2004-7-30 23:55:47

提醒一下；你是化学沉铜；请注意速率最好控制在PCB同类制程参数的70-80%；有一种情况沉积过快会导致破孔；一般现象为经过电镀后靠近板面的铜较孔中间的铜厚出不少；孔中间有时候会无铜；不建议采用碱性除油；因为PI不耐碱。实在不行走电浆

xutao · 发表于 2004-7-31 11:29:19

如沉铜前用碱除油，碱也只是对孔内壁的一点PI有影响，但浓度和温度不要太高是没关系的。我所知道的FPC厂家现就有4家用碱除油！[em05]

mike554 · 发表于 2004-7-31 21:39:30

[em09]

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