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0.5的导通孔会断路,不知道哪大侠知道为何!!1

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发表于 2004-9-9 17:24:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
0.5、0.6的导通孔经常会有断路问题,而0.3的很少会断路,不知道是啥问题。
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发表于 2004-9-10 09:27:10 | 显示全部楼层
你是在做双面板时有这个问题还是在做多层板时?你所说的断路是不是就是孔不通?你是做干膜还是做湿膜?
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 楼主| 发表于 2004-9-10 10:48:10 | 显示全部楼层
双面板 主要是导通孔不导通(电镀可以镀上去,就是电检断路),用干膜做的
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发表于 2004-9-10 11:47:19 | 显示全部楼层

你可能要多做一些切片来检测你的孔铜厚度,包括最小值和平均值,然后你还要看看你的板子在后面做了几次微蚀刻,蚀刻速率是多少。

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 楼主| 发表于 2004-9-10 13:32:19 | 显示全部楼层
我想问一下,导通孔孔径越大,沉镀铜的时间是不是要越长
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发表于 2004-9-14 21:06:36 | 显示全部楼层

先点检以下几个方面

1.是否频繁发生 2.是否钻孔问题,包括钻针,钻孔参数以及操作等等 3.是否在湿制程阶段存在一个长时间的酸性环境浸泡

问题一般会出现上述环节,开会检讨吧,不要让问题消失,让学习的机会溜走。

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发表于 2009-9-28 10:03:00 | 显示全部楼层
现象描述不清楚!
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