COF到底是Chip-On-Flex还是Chip-On-Film?

3homer · 发表于 2004-9-22 14:07:52

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老高 · 发表于 2004-9-22 14:38:33

那天白蓉生讲是chip on flex

有些国家把软板基材叫做base film（好像是小日本吧？），而chip当然是打线在基材的最后金属层上的，所以我想chip on film也说得通吧

timorking · 发表于 2004-9-22 14:54:53

这个没有差别的，各有各的习惯，指的都是同一个东西。

日本人的东西，师夷长技以制夷！

RayWang · 发表于 2004-9-24 15:04:40

多谢了

SmartTone · 发表于 2004-9-24 21:55:06

COF，Chip on Flex或Chip On Film都说得过去，是LCM的一种技术，Just Like COB，TAB。

armao · 发表于 2004-10-20 09:00:11

JUST LIKE COG!

chyww331 · 发表于 2004-10-20 22:26:06

其实都无所谓啦，FPC现在还没统一名称了，只要知道是什么就好。

huangsnz · 发表于 2004-10-21 14:13:50

是chip on film

meijun · 发表于 2006-11-6 20:00:59

通常说成chip on the film. 从以前所服务的公司SONY CHEMICAL所学得.

ckimrui · 发表于 2009-7-23 17:11:53

9楼的BUDDY说的是正确的，应该是COF是"chip-on-film",我司了解的所有COF软板供应商都是称COF为Chip-on-Film,其实这个COF Film就是COF柔性载板FCCL(也就是2楼所说的COF Base film)有些国家也叫COF Substrate.-----FYI-(Everech COF Divison )

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